軟體集雨水窖就是一種可折疊的軟體容器，一般由高強度的、耐穿刺、抗撕裂和耐低溫性能良好的材料（聚氨酯等），通過高頻焊接或熱合成型等方式制成。

  

   這種新型軟體集雨窖池針對近些年來我國農村干旱地區(qū)日益廣泛的水窖建設需求，利用公司新材料領域的研究成果和優(yōu)勢，在全國率先開發(fā)了以環(huán)保的高分子EPVC織物涂層材料為膜材、專利設計、無縫接合的雨水集儲一體化的“軟體集雨水窖”，開辟集雨節(jié)水新模式，并獲得國家專利。而且還被中國水利部科技推廣中心列入了《2019年水利先進實用技術重點推廣指導目錄》。

3.1 軟體集雨水窖

利用高強度、耐穿刺、抗撕裂和耐低溫性能良好的EPVC材料，通過高頻焊接或熱合成型等方式制成，集集雨、蓄水為一體的可折疊的軟體容器。

3.2 軟體集雨水窖類型

可分為地埋（下）式和支架式。地埋（下）式是將軟體集雨水窖直接放置在窖坑上，為固定式;支架式以特制支架為支撐，直接立在地面上，可移動。

4 適用范圍

軟體集雨水窖可根據果園灌水、施肥、打藥需要，安裝在果樹行間（小型水窖）或空閑地里（中型或大型），農戶可通過噴霧器、打藥機等設施實現打藥和簡易水肥一體化，也可配備首部系統(tǒng)、田間輸水管道系統(tǒng)或小型灌溉施肥機等設施實現灌溉和水肥一體化。

5 選址

5.1 小型軟體集雨水窖

儲水體積在2～3米3的底部出水型軟體集雨水窖，適用于株距4米、梯田壩寬不小于3米，規(guī)模10畝以下果園施肥、打藥和補充灌水。軟體集雨水窖集雨面長不大于4米，寬不大于3米，梯田壩高應不小于1.5米，土層厚度應不小于1.1米。

5.2 中型軟體集雨水窖

儲水體積在4～9立方米的底部出水型軟體集雨水窖，適用于株距6米、梯田壩寬不小于5米，規(guī)模30畝以下果園施肥、打藥和補充灌水，梯田壩高1.5米以上。軟體集雨水窖集雨面長不大于6米，寬不大于5米，梯田壩高應不小于1.5米，土層厚度應不小于1.1米。

5.3 大型軟體集雨水窖

儲水體積在10立方米以上底部出水型或上部抽水型軟體集雨水窖，適用于果園內有空閑地、且空閑地長寬符合軟體集雨水窖集雨面長寬要求，規(guī)模30畝以上果園灌水、施肥、打藥。為保證水窖內蓄水量充足及時，可配備補充水源及設施。窖址長寬可根據軟體集雨水窖集雨面長寬確定，土層厚度應不小于1.1米。

6 平整場地

通過人工或機械，平整選好的窖址。地埋（下）式水窖場地做到基本平整，支架式水窖場址要做到水平。

7 挖窖坑

（1）地埋（下）式軟體集雨水窖挖窖坑，應根據窖體長、寬，集雨面長、寬和出水口位置、出水管長度等因素，定點劃線，開溝取土，窖坑取土長、寬、高應小于窖體長、寬、高5～10厘米。挖窖坑取出的土應自窖坑邊開始呈斜坡狀均勻地堆墊在窖坑四周，寬度應略小于或等于集雨水窖窖體到集雨面邊的長度，并邊堆墊邊壓實。

（2）根據軟體集雨水窖出水口位置，沖著梯田田坎（壩墻）方向掏洞或開土槽，深度與窖坑平，寬度略大于出水管粗度。

（3）窖坑挖好后，先用果樹枝剪將窖壁中突出的樹根去掉，大的石塊取出，再用平锨拍打窖壁和窖底呈光滑狀。為防軟體集雨水窖被石子硌和以后生長的樹根扎，可在窖壁和窖底鋪一層厚薄膜或苫布等材料，有條件的也可鋪保溫板。對于挖大的窖坑，可用3～5厘米厚保溫板做為填充、保護材料，放到窖底和窖壁。

8 裝窖

8.1 地埋（下）式水窖

（1）找到軟體集雨水窖出水口位置，安裝出水管、閥門。為防冬季凍壞出水管和閥門，出水管和閥門的總長度應小于集雨水窖窖體至集雨面邊長度20～30厘米，出水管裝上保溫套。將閥門、出水管自土洞或土槽中引出，窖體上下四角與窖坑四角相對均勻撐開，保證窖體處于窖坑中間位置。支撐繩一邊拴在窖體上，另一邊拴在鋁釬上，鋁釬插入窖坑邊土中，砸平，窖體至鋁釬支撐繩長度應松緊適宜（支撐繩長一般應多出20厘米左右）

（2）展開軟體集雨水窖集雨面，先用鋁釬固定集雨面四角，并按照窖體處于窖坑中間位置的原則，通過變動集雨面四角鋁釬位置調整集雨面到最適宜。最后用鋁釬沿集雨面一邊扣眼逐個插入，鋁釬插入土中時要邊插邊向集雨面外壓，保證集雨面繃緊。